上海艾盾智能科技有限公司

TTTech产品

TTP Simulate XMC/PCIe

TTP Simulate XMC/PCIe是一个高性能测试板卡，能够实时模拟网络化的TTP系统，允许对TTP单元进行全面的硬件在环验证。该产品有两种外形规格可供选择——PCIe形式和XMC形式，两种形式都可以作为4个独立的TTP节点使用，并且都配备了IRIG-B接口用于时间戳标记。支持TTP标准速度（物理层为4 Mps Manchester编码），以及TTP高速模式（物理层为20 Mps 8B/10B编码）。

品牌：

型号：

功能简述

在线咨询

功能特性技术参数规格选型资料下载

主要优势

· 实时仿真板卡

· 支持最多 4个TTP节点的仿真

· 完整的工具支持

· 支持Linux和Windows平台驱动程序

· 提供PCIe和XMC两种规格

· IRIG-B时间戳标记功能

· 简单易用的高层API接口

实时TTP系统仿真

一个或多个TTP仿真卡可以插入个人电脑的PCIe插槽中。每张卡可以代表多个TTP节点。TTP仿真卡通过部署该卡的计算机的主机CPU进行控制。嵌入式CPU与主机CPU之间的接口是双端口RAM（DPRAM），所有接收到的消息都会存储在DPRAM中。主机CPU上的仿真通过客户端API和PCI驱动程序访问硬件组件上的DPRAM。因此，无需在昂贵的飞行硬件或定制硬件中搭建，就能模拟网络化的TTP实时系统，显著降低了成本，并缩短了开发和测试周期。

嵌入式软件包

TTP仿真软件包含一个嵌入式软件包，在嵌入式CPU上运行，负责与TTP控制器进行交互，并将TTP总线上的数据放置到DPRAM中。嵌入式软件是通过TTP仿真配置软件工具进行配置，用户可以通过该工具指定将在DPRAM中提供哪些消息。

在主机CPU上运行的客户端API提供了对DPRAM的高级访问接口，该 API适用于Windows和Linux操作系统。

图片1.png

物理层	前面板连接器：可更换SFP模块 -1xSFP 用于RS 485物理层上的4Mbps的MFM/Manchester编码 -1xSFP用于RS 485物理层上的20Mbps的8b/10b编码 -1xSFP 用于IRIG-B
环境要求	实验室环境传导冷却运行温度：0-70℃ 存储温度：-40-85℃ 运行/非运行湿度：25%-90%
电源要求	+12V J15连接器 +3.3V J15连接器 +12V或+5V J15连接器通过VPWR（按需）
尺寸	170x75（mm）
重量	200g
外形	IEEE 1386.1-2001 PMC 149x74（mm） Vita 42 传导冷却XMC带面板I/O 传导冷却设计主机接口：PCIe 101x4 Gen1（2.5Gbit/s）
订货号	12029： XMC形式，带1个TTP Simulate setup授权 12030： PCIe形式，带1个TTP Simulate setup授权 12031： PCIe形式，带1个TTP Simulate setup授权（无SFP模块） 12012： TTP Simulate Setup配置工具软件 12036：额外的标准速度SFP 12037：额外的高速SFP 12038： SFP IRIG-B模块