品牌：TTTech
型号：
主要优势
l全面的嵌入式软件支持
l全面的工具支持
l多种CPU选项
l可更换物理层
l可更换CPU
l接口范围广泛
lams AS8202B TTP通信控制器
l有或没有外壳
硬件基础
TTP Powerlink具有一套丰富的集成外围设备，非常适合要求苛刻的原型应用。TTP Powerlink配备了ams AS8202B TTP通信控制器。集成的CAN控制器提供设计网关单元的功能，用于将CAN现场总线与TTP耦合。
TTP和CAN的外部连接器可在堆叠在TTP Powerlink板上的单独物理层板上使用。这就允许了为TTP控制器的接口灵活选择物理层。
TTP Powerlink可配备或不配备外壳和电源。
软件支持
TTP Powerlink受到多种嵌入式软件和工具的支持。TTP Powerlink提供了引导加载程序，操作系统，不同的通信层选项以及强大的MPC555 I/O库。
应用领域
l技术评估
l产品测试
l架构开发
通用产品功能 | Freescale MPC555，浮点频率为40 MHz，具有： l512kB RAM（256 K x 16bit）加10 KB内部静态RAM l2MB（1024 K x 16bit）闪存加256 kB内部闪存 Freescale MPC5554基于运行在132MHz的PLCB1总线规范，具有： l64kB内部RAM l1MB外部异步SRAM l2MB外部burstable闪存 以下CPU可根据要求提供： Freescale MC9S12XDP512以40 MHz内部速度（20 MHz总线速度）运行，具有： l512kB内部闪存 l32kB RAM l4kB EEPROM l2MB外部闪存 l512kB外部RAM 英飞凌TC1775 TriCore CPU以40 MHz运行，具有： l512kB外部SRAM l72kb片上SRAM l2MB外部burstable闪存 |
物理层 | 用于TTP的RS 485物理层上的MFM/Manchester（4 Mbit MFM/Manchester） 支持： 适用于LIN的ISO 9141物理层 用于CAN的ISO 11898物理层（1通道，Philips 82C250，RJ-11连接器） |
附加接口 | 串行通信接口（安装在PCB上的连接器） 前面板上的用户可编程LED 前面板上的I/O重置按钮 安装在PCB上的连接器提供了CPU的所有端口和计时器引脚 用于Freescale MPC555和MPC5554 PowerPC®的32个模拟输入（安装在PCB上的连接器） Freescale MPC555和MPC5554 PowerPC®的在线调试接口 |
环境工作范围 | 工作温度：0°C至+70°C，根据要求提供工业级（-40°C至+85°C），存储温度：-40°C至+85°C |
电源要求 | 5 V DC，1A时+/- 5％，加上12 V DC，150 mA时+/- 5％（无外壳） 输入电压最大为9至60 V DC 最大10瓦 1.2 A（带外壳和电源） |
尺寸 | 无外壳：160 x 100 x 20（mm） 带外壳和电源：220 x 145 x 26（mm） |
重量 | 无外壳：130克 带外壳和电源：720克 |
外形 | 单高度标准Euro PCB |
订货号 | 12024：TTP Powerlink/MPC555和MFM/Manchester物理层 12025：TTP Powerlink/MPC5554和MFM/Manchester物理层 |
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