品牌：TTTech
型号：
主要优势
l全面的嵌入式软件支持
l全面的工具支持
l多种CPU选项
l可更换物理层
l可更换CPU
l接口范围广泛
lams AS8202B TTP通信控制器
l有或没有外壳
硬件基础
TTP Powernode具有一套丰富的集成外围设备，非常适合要求苛刻的原型应用。TTP Powernode配备了ams AS8202B TTP通信控制器。集成的CAN控制器提供设计网关单元的功能，用于将CAN现场总线与TTP耦合。
物理层连接器（TTP，CAN）安装在堆叠到TTP Powernode上的单独物理层板上。这就允许了为TTP控制器的接口灵活选择物理层。
TTP Powernode可配备或不配备外壳和电源。
软件支持
TTP Powernode受到多种嵌入式软件和工具的支持。
提供了引导加载程序，操作系统，不同的通信层选项以及强大的MPC555 I/O库。
应用领域
l技术评估
l产品测试
l架构开发
通用产品功能 | Freescale MPC555，浮点频率为40 MHz，具有： l1MB RAM（256 K x 32bit）加26 KB内部单元静态RAM l4MB（1024 K x 32bit）burstable闪存加448 kB内部闪存 |
物理层 | 用于TTP的RS 485物理层上的MFM/Manchester（4 Mbit MFM/Manchester） 支持： 用于CAN的ISO 11898物理层（1通道，Philips 82C250，RJ-11连接器） |
附加接口 | 串行通信接口（安装在PCB上的连接器） 32个模拟输入（安装在PCB上的连接器） 16通道计时系统，2个TPU单元（安装在PCB上的连接器） 8个PWM通道（安装在PCB上的连接器） 30个数字I/O针脚（安装在PCB上的连接器） 在线调试接口（BDM） 前面板上的2个通信状态LED和5个应用LED用户可编程LED 前面板上的重置按钮可配置为输入 |
环境工作范围 | 工作温度：0°C至+70°C，根据要求提供工业级（-40°C至+85°C），存储温度：-40°C至+85°C |
电源要求 | 5V DC，1A时+/- 5％，加上12 V DC，150 mA时+/- 5％（无外壳） 输入电压最大为9至60V DC 最大10瓦 1.2A（带外壳和电源） |
尺寸 | 160 x 100 x 20（mm），带外壳和电源220 x 145 x 26（mm） |
重量 | 720克；无外壳130克 |
外形 | 单高度标准Euro PCB |
订货号 | 12022：TTP Powernode和MFM/Manchester物理层 12023：TTP Powernode和MFM/Manchester物理层；带外壳和电源 |
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